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2015年,在美國(guó)、日本等國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)銷售額均出現(xiàn)小幅下滑的情況下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)了7.5%的增長(zhǎng),并隨著國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的支持力度的加大以及物聯(lián)網(wǎng)的興起,未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間廣闊,進(jìn)而帶動(dòng)單晶生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域增長(zhǎng)。晶盛機(jī)電作為單晶生長(zhǎng)爐設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè),積極與業(yè)內(nèi)其他龍頭企業(yè)合作,客戶范圍不斷加大,同時(shí)在新產(chǎn)品研發(fā)上加大投入,未來(lái)有望在半導(dǎo)體行業(yè)大發(fā)展中率先收益。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖:中國(guó)2015年半導(dǎo)體銷售額986億美元,同比增長(zhǎng)7.5%,是唯一實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體銷售額正增長(zhǎng)的國(guó)家,日本、美國(guó)等國(guó)家或地區(qū)在15年銷售額均出現(xiàn)了不同程度下滑。同時(shí),中國(guó)市場(chǎng)份額逐漸擴(kuò)大,2015年占全球銷售總額的29.4%(去年27.3%),今年第一季度更是達(dá)到30.4%。
物聯(lián)網(wǎng)興起,有望帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)大發(fā)展:與過(guò)去不同,物聯(lián)網(wǎng)逐漸取代智能手機(jī)等3C產(chǎn)品,成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)特別是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿�。物�?lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)萬(wàn)億美元,半導(dǎo)體行業(yè)有望得到得到大發(fā)展。
國(guó)內(nèi)單晶爐發(fā)展將得到重視:2014年,國(guó)家發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將著力推動(dòng)我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,而半導(dǎo)體的單晶爐裝備作為前道工序,目前依舊需要大力發(fā)展。
單晶生長(zhǎng)爐設(shè)備行業(yè)壁壘較高:半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,晶圓制造是最為復(fù)雜的一道工序之一,所需制造裝備單晶生長(zhǎng)爐設(shè)備領(lǐng)域壁壘較高。公司單晶生長(zhǎng)爐技術(shù)成熟,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷臺(tái)灣,并且品質(zhì)得到認(rèn)可。
半導(dǎo)體單晶爐的領(lǐng)跑者將最先受益:公司已完成國(guó)家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝》之“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”課題的TDR130A-ZJS全自動(dòng)單晶硅生長(zhǎng)爐產(chǎn)品的驗(yàn)收,目前已經(jīng)有少量設(shè)備銷往臺(tái)灣,產(chǎn)品品質(zhì)基本獲得認(rèn)可,未來(lái)有望明顯受益。
投資建議:首次評(píng)級(jí)給予審慎推薦,2016/2017年預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)將達(dá)到2.02/3.01億元,EPS分別達(dá)到0.23/0.34(不算攤薄),目標(biāo)價(jià)14-15元。
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